微波消解儀的分類和操作規(guī)程

第一類，即A類機(jī) 超高壓消解反應(yīng)罐，內(nèi)罐材質(zhì)為優(yōu)質(zhì)TFM，外罐（套）各廠家均選用國(guó)內(nèi)外最為先進(jìn)的材料制成，消解罐為框架式雙層罐結(jié)構(gòu)，批處理量大≥10個(gè)，一般采用 工業(yè)微波爐的大爐腔設(shè)計(jì)，容積大，功率大，多層鋼結(jié)構(gòu)防爆爐門，自彈出（浮動(dòng)式）平移爐門結(jié)構(gòu)。

第二類，即B類機(jī) 高壓消解反應(yīng)罐，內(nèi)罐材質(zhì)為TFM（或高質(zhì)量的PTFE），外罐（套）材料通常用增強(qiáng)型PEEK；改進(jìn)型爐腔設(shè)計(jì)，爐腔容積中等，有些廠家在爐門結(jié)構(gòu)上也采用了自彈出緩沖爐門結(jié)構(gòu)，批處理量為10左右。

第三類，即C類機(jī) 中高壓消解反應(yīng)罐。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單, 操作方便，儀器本身的故障率低, 成本低廉; 但爐腔稍為單薄, 若發(fā)生爆炸爐腔和爐門損壞較大, 但操作人員的安全性還是有保障的。

按控溫方式，微波消解儀可以分為：紅外控溫、熱電偶控溫、鉑電阻控溫、光纖控溫等。

紅外控溫

其工作方式是在距離下掃描和監(jiān)測(cè)溫度紅外數(shù)據(jù)，系非接觸式控溫，故其性較差，控溫精度不高。

熱電偶控溫

是指?jìng)鞲衅魍ㄟ^(guò)冷熱端電勢(shì)差測(cè)試相對(duì)溫度，由于易引起天線效應(yīng)干擾微波場(chǎng)的均勻性，故容易產(chǎn)生電火花導(dǎo)致安全事故，并且在微波場(chǎng)下有自熱效應(yīng)即不能測(cè)定罐內(nèi)實(shí)際溫度。

鉑電阻控溫

利用溫度變化影響鉑金導(dǎo)體的電導(dǎo)率技術(shù),通過(guò)阻抗變化測(cè)試熱力學(xué)溫度，輸出信號(hào)響應(yīng)較強(qiáng)，精度較高。但是同樣會(huì)有天線效應(yīng)，容易產(chǎn)生電火花導(dǎo)致安全事故。

光纖控溫

采用直接光纖溫度測(cè)量法，不受微波場(chǎng)影響，可以提供高精度測(cè)量，具備信息反饋及時(shí)、控溫，不存在安全隱患等優(yōu)點(diǎn)，是目前理想的微波消解控溫方式。

1. 接通電源，按下電源開(kāi)關(guān)，待自檢成功后即進(jìn)入歡迎界面。2. 點(diǎn)擊屏幕歡迎界面上任一處位置，進(jìn)入?yún)?shù)選擇界面，在此界面中，選擇所需的方法程序。

3. 在相應(yīng)的菜單任務(wù)欄上點(diǎn)擊后，進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面。若需調(diào)整某項(xiàng)參數(shù)，點(diǎn)擊激活此參數(shù)任務(wù)欄，利用界面右方的上、下方向鍵對(duì)參數(shù)值進(jìn)行增減。

4. 任務(wù)設(shè)置或調(diào)整完成后，點(diǎn)擊“儲(chǔ)存”鍵將當(dāng)前方法保存下來(lái)。利用上、下方向鍵可選擇方法儲(chǔ)存位置。

5. 點(diǎn)擊“應(yīng)用”鍵，使用當(dāng)前方法程序進(jìn)行消解，點(diǎn)擊“確認(rèn)”鍵等待程序啟動(dòng)，進(jìn)入裝卸消解罐界面。

6. 進(jìn)入裝卸消解罐界面。界面中指示的位置為正對(duì)爐門的灌位；點(diǎn)擊屏幕上的“轉(zhuǎn)盤”鍵或按側(cè)門上的轉(zhuǎn)盤功能按鈕，使消解罐逐一移動(dòng)；也可以直接點(diǎn)擊所需的罐點(diǎn)位置，使轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)到相應(yīng)的位置；完成后，點(diǎn)擊“退出”鍵，轉(zhuǎn)入等待啟動(dòng)界面。

7. 按下側(cè)門上的“啟動(dòng)”功能鍵，進(jìn)入程序運(yùn)行界面。

8. 在消解完成后，打開(kāi)爐門，取出消解罐。放在冷卻機(jī)上冷卻至室溫后，方可擰開(kāi)消解罐。

9. 消解罐當(dāng)日使用結(jié)束后，必須拆卸，并用清水沖洗各個(gè)部件至無(wú)酸味。晾干或擦干備用。

10. 注意彈性體老化程度，如果老化嚴(yán)重，禁止使用。

11. 整理完畢現(xiàn)場(chǎng)后，方可離開(kāi)。

12. 微波消解儀由專人定期保養(yǎng)維護(hù)，并建立保養(yǎng)和維護(hù)記錄。